第七百九十四章:會議結束之後(1 / 2)

“並且除此之外,我也打算精簡一部分項目人員,將某些項目進整合,優化研發人員名單。”

聽到顧青的這句話,眾人瞬間驚愕不已。

因為不論是在國外還是國內,整合項目、優化人員這兩個概念幾乎都代表一個意思——裁員。

前腳剛說差人,後腳就要裁員?

會不會自己負責的項目就在整合名單當中?

無數的憂慮在心中滋生。

顧某人環顧四周,發現大家的眼神都飄忽不定,甚至還有的直接麵沉似水,一臉生人勿進的模樣。

他倒是沒有逗趣的想法,而是直言道:“由於公司研發團隊的快速膨脹式發展,雖然我們已經在儘力協調各部門各項目的資源投入,但隨著項目進程的加快,每一個項目又會有多個分支出現。

我知道我們的研發人員對待項目都是認真、細致、努力的。但是有些項目的重疊、效能也是不容忽視的。

我本人的意思是好鋼需要使在刀刃上,而並非是大家所想的裁員、裁撤項目。”

顧青看部分人的臉色還有些不相信,他繼續說道:“比如半導體部門,雖然我們公司目前還沒有升級為集團公司,但大家都知道我們九州科技半導體部門在外的名聲早已超過了台積電、夏芯這些大企業集團。

但是在我們打開碳基半導體的大門後,研發就已然遲緩。

根據調查,如今台積電已經掌握了10納米級彆的3d芯片堆疊技術,並且除了已經攻克3d芯片堆疊技術的散熱難關之外,台積電目前已經能用asml提供的最新光刻機代工生產3納米矽基芯片。

雖然在理論上,我們的10納米碳基芯片能夠打贏3納米矽基芯片,但這都建立在我們的頂尖製程工藝沒有被破解的情況下。

並且目前我們的10納米碳基芯片產能根本無法滿足市場需求,甚至供應我們自己的繁星計劃都有頗大的缺口。”

顧青所說關於台積電3納米芯片的消息,在場有不少人都是知道的。

並且如果不出意外的話,今年平果就要用這個3納米芯片代工技術來讓台積電代工最新的平果a16芯片。

雖然這顆芯片大概率仍然打不贏碳基芯片,但這是一個很不好的消息。

一旦搭載平果a16芯片的手機在市場上取得不錯的反響,甚至能夠打敗除了九州科技碳基芯片以外的其他芯片,那隻要等待台積電、asml這些企業聯合攻破了碳基芯片難關,未來大夏半導體便將要遭受“後來者”的威脅。

想當初九州矽基半導體就是靠著優秀架構和3d芯片堆疊技術領先了全球一堆對手,而現在對手已然開始奮勇反擊。

環顧四周,顧青見眾人提起了心思,繼續說道:“西方不會在落後之後一直退縮不前,資本是驅利的,郭嘉也需要半導體基石的穩定。

所以我們現在雖然取得了一些小成績,但如果就此高枕無憂,想著躺在功勞簿上,浪費過多資源投入一些重複做無用功的項目。

那我們公司的航空航天計劃,恐怕還需要更長的時間去實現。”

說完,顧青扶了一下眼鏡框。