“大家都知道，我們的這個‘劉海’放置了大量的傳感器、攝像頭等。”
“所以影響了我們的屏占比以及顯示效果。”
“改進後的它現在看起來就像是一個小膠囊，從原來的170平方毫米減小到現在的75平方毫米。”
“但是它裡麵的傳感器並沒有減少！”
“說完它的正麵，我們再來說下背麵。”
“這次鯤鵬s4係列，全係采用了我們最新研製的納米微晶陶瓷替換了原來的玻璃後蓋。”
“這也是世界上首次把陶瓷工藝和現代科技相結合。”
“可能會有人會有疑惑，陶瓷那麼脆，手機使用它當外殼會不會同樣很脆？”
“我可以肯定的回答你，不會！”
林晨說罷直接把手中的手機往上拋了兩三米高。
這一舉動，再次引起全場一片驚呼。
“看，這麼高的距離摔下來它並沒有任何損傷。”
林晨對著攝像機仔細的為大家展示了一下手機的外觀。
“這種材質真的很酷，而且它摸起來並不像玻璃那樣冷冰冰的，反而有些溫潤的感覺。”
“不過由於這種陶瓷燒製困難，成品率很低，我們暫時就為大家提供了兩種配色，分彆是陶瓷白和陶瓷黑。”
“我們的鯤鵬s係列，作為世界上頂級的旗艦手機，它在擁有時尚的設計之外，同樣擁有非凡的性能！”
“它們同樣搭載了世界上首款14納米4gc麒麟x1s係列芯片。”
“其中鯤鵬s4ps搭載了麒麟x1spro芯片，鯤鵬s4搭載了麒麟x1s芯片。”
林晨話音剛落，台下觀眾一頭的霧水。
什麼意思？難道兩款芯片還不一樣？
“從工藝上和設計上這兩款芯片是一樣的，唯一不同的是，這兩款芯片采用的晶片不同。”
“其中，麒麟x1spro采用的是碳化矽晶片，而麒麟x1s采用的是矽晶片。”
“順便在這裡提一句，我們的麒麟x1spro同樣是世界上首款采用碳化矽晶片製作的手機芯片！”
“碳化矽晶片相比於矽晶片來說，同樣的製程和設計下，它的運行速度更快，更節能。”
“經過我們實驗室測試，麒麟x1spro的整體處理能力要比麒麟x1s快15左右。”
“至於為什麼我們不全部采用碳化矽晶片？”
“主要是因為碳化矽晶圓作為一種全新的芯片材料，它的生產難度比較大，成本高昂，所以我們暫時隻能用在價格稍微貴一點的手機上麵！”
“不過就算是我們普通的麒麟x1s芯片，仍舊遙遙領先於同行，日常使用的情況下，根本察覺不到這一點差距。”
聽到林晨的解釋，眾人再次震驚不已。
這也太逆天了吧？你們解決芯片的設計製造問題也就算了，還解決了新材料的應用問題？
反倒是普通版本的芯片比pro版少了15的性能他們還沒那麼關心。
彆說低15了，就算是低50也能吊打市麵上所有的芯片。
目前市麵上的手機應用，根本發揮不出這款芯片的全部性能。